根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Développement的數(shù)據(jù)，全球SiC功率半導(dǎo)體市場將從2017年的3.02億美元，快速成長至2023年的13.99億美元，2017~2023年的市場規(guī)模年復(fù)合成長率(CAGR)為29%，推動力來自混合動力及電動汽車、電力和光伏(PV)逆變器等方面的需求，市場潛力巨大！

近日，科銳（Cree）與安森美半導(dǎo)體簽署SiC晶圓片多年期供應(yīng)協(xié)議，科銳將向安森美半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值8500萬美元的先進(jìn)150mm碳化硅（SiC）裸片和外延片，用于EV電動汽車和工業(yè)應(yīng)用等高速增長的市場。過去一年半時(shí)間內(nèi)，Cree還與英飛凌、ST等廠商簽署了SiC晶圓片長期供應(yīng)協(xié)議，成為大眾汽車集團(tuán)FAST項(xiàng)目SiC碳化硅獨(dú)家合作伙伴，為什么這么多SiC廠商都要與科銳綁定呢？Cree在SiC領(lǐng)域優(yōu)勢在哪里呢？